IC封装基板，又称IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时为芯片与pcb母板之间提供电子连接。亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元，其中比重最大的是IC封装基板

PCB技术不断向高精密、高集成、轻薄方向发展，下游电子产品追求轻、薄、短、小的发展趋势。但是，与日本、韩国、台湾等地区相比，中国大陆PCB产品的中低端产品，如单对面板、8层以下多层板等仍然占主导地位。在中国的PCB产品中，多层板占了41.5

插孔无铜：图电腐蚀后，有明显的物质卡在插孔内，大部分孔壁被腐蚀掉，断口处插电层未包裹板电层。5.图电孔不含铜：断口处图电层未被板电层包住――图电层和板电层厚度均匀，断口处齐断；图电层在拉尖趋势中直到消失，在超过图电层控制板开发设计一段距离的

孔径不合格属于pcb功能缺陷，随着技术的发展，对pcb精度(纵横比)的要求也越来越高，这不仅给PCB制造企业带来了麻烦(成本和质量之间的矛盾)，而且还给下游客户的质量埋下了严重隐患！以下对此做一个简单的分析，希望控制板设计开发能对相关同行有