微器件制造技术和表面安装技术的发展，推动了印刷板材制造工艺的革新和改进，尤其是电路图形的线宽，目前国外普遍采用的是引脚间通过三根线，达到实用阶段的线宽，即引脚间通过4-5根线，向更细的线宽发展。为了适应SMD多引线的窄距化，印刷电路板的布线应是细线的。目前流行的工艺有：广泛应用CAD/CAM系统，将设计提供的数据通过制造系统转化为生产所需的信息；在原材料方面，采用薄铜箔和薄干膜光刻胶；由于窄间距要求线路板制作厂家印刷电路板表面要有光面平整的铜表面，以稀油加注控制器便制作微型焊盘和有细线及其窄间距的电路图形；所使用的基材应具有很高的热冲击能力，以便印刷电路板在电装过程中多次且不产生气泡、分层和焊盘鼓包等缺陷，确保表面上安装组件的高可靠性；以及使用高粘度铜箔和改性环氧树脂，以保证在焊接温度下有足够的粘合强度，并且还应具有很高的尺寸稳定性，确保水表通用控制器电装过程中对精细电路图形定位的一致性和准确性要求。简而言之，细导线化、窄间距化的印制电路板制造技术发展迅速，要跟上世 界先进水平，就必须掌握当前国外在这方面的发展动态。
第二部分，国外工艺技术发展的主要趋势。
一、底片制作和图象传送技术。
底片制图质量和图形传递质量直接影响精细电路制图的质量。因此，在底片的制作中，一般都采用计算机辅助设计系统(CAD)，进行电路设计并通过数据转换与计算机辅助设计系统(CAM)接口，制作出高精度、高分辨率的绘图底片。因导线密度大，且导线与导线间距0.10-0.05mm，为了保证成象精度和成象质量，要求工件间的洁净度要高，一般采用万级或千级，以保证成象质量。