孔洞金属化工艺
就孔金属化技术而言，为保证孔金属化质量的高可靠性，钻孔后预处理采用了一种新的工艺方法，即低碱性高锰酸钾法，使孔壁表面具有很好的透气性，消除了楔形槽和裂缝等缺陷。并且采用先进的直接电镀工艺、电路板设计报价真空镀金工艺及其他工艺方法，适应于各种印刷电路板对小孔、微孔、盲孔及埋孔镀金的要求。
四是真空复合技术。
尤其是制造多层压印刷电路板，国外一般采用真空多层压机。其原因在于，表面安装多层印刷电路板的内部图形需要特性阻抗(Z0)。由于硬件电路板设计阻抗特性与介质层厚度和导线宽度有关(见下面公式)：
Z0=60/ε.LN.4H/D0注：ε是介质材料常数。
媒质材料的厚度。
线的实际宽度为D0。
在这些参数中，介质常数和导线的实际宽度是已知的，因此介质材料的厚度，是决定阻抗特性的关键。通过真空叠层设备及计算机控制，电路板印制厂家叠层质量有了明显提高。由于多层印刷电路板真空分层前已真空排出多层分层，去除了低分子挥发物，使得分层压力有极显著的降低，只是传统多层分层印刷电路板分层压力1/4-1/2，从而使多层印刷电路板导线图形层之间的介质材料厚度均匀，精度高，公差小，保证特性阻抗Z0在设计要求范围内。与此同时，真空复合工艺的应用，提高了多层印刷电路板的表面光洁度，减少了多层印刷电路板的质量缺陷(缺胶、分层、白斑、错位等)。