随着电装技术从引脚插入到表面封装(裸芯片直接安装)-多芯片模块(MCM)或多芯片封装(MCM)技术的发展，多层印制电路板的电路图形检测变得更加困难。因此，国内外正在研制和使用高精度、高稳定性的检测仪器。现有的检测电路板印制厂家设备有非接触式和接触式两种。
首先，非接触检测技术。
印刷电路板的物化性能测试技术是一种重要的测试手段。在过去相当长的时间里，随着印刷图形精度和密度的不断提高，采用人工视觉的方法已经不能适应高科技的快速发展，检测技术和设备也在飞速发展，从使用功能上逐步取代了人工目测来判断产品质量，将检测技术由电路图形的外观检测转向了内层电路图形的检测，从而将单纯的检测推到了工序间质量监测与缺陷修复相结合的方向。它的主要特点是：运用了计算机软硬件技术、高速图像处理和模式识别技术、高速处理硬件技术、自动控制技术、精密机械和光学技术等多项高科技的综合应用。对于产品开发与设计检测部件不接触，不损坏，不损坏，能够检测到接触式检测不到的地方。这些设备包括以下类型：
光板外观检测技术和仪器为AOI(光学检测仪)。设计规范检查法主要是用来检测两维数字图形，而随着表面安装技术的应用和三维模压印刷电路板的出现，这种方法的含义就完全不同了。不仅可以检测导线和线间距的宽度，而且可以检测导线的高度。因此三维布局的存在，必然要求有手机电路板设计更先进的传感器和成像技术。AOI的非接触检测技术是X-射线、红外线等多种检测技术的有机结合。