选用照像机将变形的图型扩大或变小，称此方法为“照像法”。三.有关方式注意事项：1.剪接法：可用：路线不太聚集，各层底片变形不一致的底片；对防焊底片及实木多层板开关电源地质构造底片的变形尤其可用；不适用：电路板打样厂家输电线相对密度高，图形界限及间隔低于0.2mm的底片；注意事项：剪辑时要尽量避免伤输电线，不伤焊层。拼凑复制后修版时，应留意联接影响的准确性。2.线路板打样厂家更改孔距法：可用：各层底片变形一致。路线聚集的底片也可用此方法；不适用：底片变形不匀称，部分变形尤其比较严重。注意事项：选用程序编写仪放长或减少孔距后，对偏差的孔距应从新设定。3.晾装法：可用；并未变形及避免 在复制后变形的底片；不适用：已变形的底片。注意事项：在透风及黑喑（有安全性还可以）的条件下晾挂底片，防止及环境污染。保证晾挂处与工作处的温度湿度一致。4.焊层重叠法：可用：图型路线不太聚集，图形界限及间隔超过0.30mm；不适用：尤其是客户对pcb电路板外型规定严苛；注意事项：因重合复制后，焊层呈椭圆形。重合复制后，线.盘边沿的光环及变形。5.照像法：可用：控制板开发设计底片宽度方位变形占比一致，不方便重钻实验板时，仅可用银盐底片。不适用：底片宽度方位变形不一致。注意事项：照像时调焦应精 确，避免 线框变形。底片耗损较多，一般状况下，需有数次调节后才得到满足的线路图型。