智能水表控制器,SMT加工工艺有两大类最基本上的生产流程，一类是助焊膏-再流焊加工工艺，另一类是贴片式胶-波峰焊工艺。在具体生产制造中，应依据常用电子器件和生产制造武器装备的种类，电子锁感应模块控制器,及其商品的要求挑选独立开展，或是反复混和应用，以达到不一样商品生产制造的必须。

    1、助焊膏-控制板设计开发,再流焊焊加工工艺该生产流程的特性为，简易便捷，有益于商品的容积的减少，该生产流程在无重金属加工工艺中更表明出优势。

    2、贴片式-波峰焊工艺，该生产流程的特性为运用双面板室内空间，电子设备的容积能够进一步做小，并一部分应用埋孔电子器件，质优价廉，但机器设备规定增加，波峰焊机全过程中缺点较多，难以达到密度高的拼装。

    若将以上二种生产流程混和与多次重复使用，则能够转变成多种多样生产流程工电子设备拼装应用，如混和安裝。

    3、混和安裝生产流程如图所示三所显示，该生产流程的特性为灵活运用PCBpcb线路板两面室内空间，是完成安裝总面积小化的方式 之一，仍保存埋孔电子器件便宜的优势，常见于消费性电子设备的拼装。

    4、两面均选用助焊膏-再流焊加工工艺。

    该生产流程的特性是，选用双面焊膏再流焊加工工艺能灵活运用PCB室内空间，是完成安裝总面积小化的必由之路，加工工艺操纵繁杂，规定严苛，常见于密集式袖珍型电子设备中，手机上是典型性商品之一。但该生产流程在SnAgCu无重金属加工工艺中早已非常少强烈推荐应用，由于二次电焊焊接高溫对PCB及其电子器件产生损害。