PCBA控制电路板生产加工的生产过程有什么？SMT和DIP都是在印刷电路板上集成零件的方法。关键区别是SMT不需要在印刷电路板上打孔。DIP必须将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。  

    产品开发设计SMT(SurfaceMountedTechnology)  表层贴装技术性，关键运用贴装机有将一些微中小型的零件贴装到PCB板上，其生产工艺流程为：PCB板精准定位、包装印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和做成检验。伴随着科技的发展，SMT还可以开展一些大规格零件的贴装，比如主机板上可贴装一些很大规格的组织零件。SMT集成时对精准定位及零件的规格很比较敏感，除此之外锡膏的品质及包装印刷品质也具有主导作用。

    DIP即“插件”，也就是在PCB版上插进零件，因为零件规格很大并且不适感用以贴装或是制造商生产工艺流程不可以应用SMT技术性时选用插件的方式集成零件。现阶段领域内有人力插件和智能机器人插件二种完成方法，其关键生产工艺流程为：贴不干胶（避免 锡镀到不应该有的地区）、插件、检验、过波峰焊机、刷版（除去在过炉全过程中留有的污垢）和做成检验。