(1)打进去輸出连接端的导线应尽量减少邻近平行面。最 好是加线间地线，以防产生意见反馈耦合。

    (2)印刷摄导线的最小宽度关键由导线与尽缘基扳间的附着抗压强度和穿过他们的电流决策。当铜箔薄厚为0.05mm，总宽为1~15mm时。根据2A的电流量，溫度不可能高过3℃，因而。导线总宽为1.5mm可符合要求。针对集成电路芯片，尤其是加油枪控制器厂家数字电路设计，一般选0.02~0.3mm导线总宽。自然，只需同意，或是尽量用宽线。尤其是电源插头和地线。家用锁控制器厂家导线的最少间隔关键由最坏状况下的电线间尽缘电阻器和击穿电压决策。针对集成电路芯片，尤其是数字电路设计，只需加工工艺同意，可使间隔小至5~8mm。

    (3)印刷导线转弯处一般取圆弧状，而斜角或交角在高频电路中会危害电气设备特性。除此之外，尽量减少应用大规模铜箔，不然，长期遇热时，易产生铜箔澎涨和剥落状况。务必用大规模铜箔时，最 好用栅格数据状。那样有益于清除铜箔与基材间黏合剂遇热发生的挥发物汽体。

    焊盘焊盘核心孔要比元器件导线直徑稍大一些。水表电路板控制器焊盘很大易产生空焊。焊盘直径D一般不小于(d+1.2)mm，在其中d为导线直径。对密度高的的数字电路设计，焊盘最少直徑可用(d+1.0)mm。PCB及电源电路抗干扰对策pcb电路板的抗干扰设计方案与实际电源电路拥有紧密的关联，这儿仅就PCB抗干扰设计方案的几类常见对策做一些表明。