按PCB叠加层数不一样，分成单面铝基板、单面板、实木多层板，这三种木板步骤不太同样。

单层和单面板沒有里层步骤，基本上是切料——打孔——后面步骤。

实木多层板会出现里层步骤

1）单面铝基板生产流程

切料打磨→打孔→表层图型→（整板电镀金）→蚀刻加工→检测→丝印油墨阻焊→（暖风平整）→丝印油墨标识符→外观设计生产加工→检测→检验

2）单面板喷锡板生产流程

切料打磨→打孔→沉铜加厚型→表层图型→电镀锡、蚀刻加工退锡→二次打孔→检测→丝印油墨阻焊→电镀金电源插头→暖风平整→丝印油墨标识符→外观设计生产加工→检测→检验

3）单面板喷锡板生产流程

切料打磨→打孔→沉铜加厚型→表层图型→镀镍、金去膜蚀刻加工→二次打孔→检测→丝印油墨阻焊→丝印标识符→外观设计生产加工→检测→检验

4）实木多层板喷锡板生产流程

切料打磨→钻精准定位孔→里层图型→里层蚀刻加工→检测→变坏→压层→打孔→沉铜加厚型→表层图型→电镀锡、蚀刻加工退锡→二次打孔→检测→丝印油墨阻焊→电镀金电源插头→暖风平整→丝印油墨标识符→外观设计生产加工→检测→检验

5）实木多层板镀镍金生产流程

切料打磨→钻精准定位孔→里层图型→里层蚀刻加工→检测→变坏→压层→打孔→沉铜加厚型→表层图型→电镀金、去膜蚀刻加工→二次打孔→检测→丝印油墨阻焊→丝印标识符→外观设计生产加工→检测→检验

6）实木多层板沉镍金板生产流程

切料打磨→钻精准定位孔→里层图型→里层蚀刻加工→检测→变坏→压层→打孔→沉铜加厚型→表层图型→电镀锡、蚀刻加工退锡→二次打孔→检测→丝印油墨阻焊→有机化学沉镍金→丝印油墨标识符→外观设计生产加工→检测→检验。